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Fab(Wafer) - Foundry Service
FOUNDRY SERVICE

Fab(Wafer)

Foundry 服务

  • 1 InP HEMT
  • 2 DFB Laser Diode (1300nm ~ 1600nm)
  • 3 Display 用途 Micro LED (10~100um)
  • 4 InGaP / GaAs : Solar cells 4. GaAs HEMT

单位工程服务

QSI可提供基于III-V族化合物半导体(GaAs、InP衬底)芯片工艺的多种加工服务,包括:精细图形化(Patterning),薄膜沉积(Deposition),湿法/干法刻蚀(Wet/Dry Etching),金属化工艺(Metallization),晶圆级测试(Wafer Level Test). 根据客户需求,QSI可提供以下单元工艺服务

微纳图形加工
  • • Stepper
  • • Aligner
介质薄膜沉积 (SiO2, Si3N4)
  • • PECVD (200~400℃)
干法刻蚀工艺(GaAs、InP及介质膜)
  • • ICP
  • • RIE
Thermal Annealing
  • • RTP (~500℃)
Front/Backside Metallizaion
(Ti/Pt/Au/Ni/Cr/AuGe/Au)
  • • E-beam
Wafer level test
  • • L-I-V