PRODUCT
QSI可提供基于III-V族化合物半导体(GaAs、InP衬底)芯片工艺的多种加工服务,包括:精细图形化(Patterning),薄膜沉积(Deposition),湿法/干法刻蚀(Wet/Dry Etching),金属化工艺(Metallization),晶圆级测试(Wafer Level Test). 根据客户需求,QSI可提供以下单元工艺服务